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고 RF 전력 설계에 적합한 칩 커패시터

퀄컴의 5G NR 기술 및 로드맵 (1) '5G는 새로운 전력' : 피터 카슨 퀄컴 디렉터 강연 (12 월 2018).

Anonim

높은 RF 전력 설계를 위해 설계된 MCH 및 MCHN 다중 레이어 RF 칩 커패시터는 MRI 코일, 플라즈마 챔버, 발룬, 레이저, RF 전력 증폭기, 안테나 및 송신기와 같은 애플리케이션에 적합합니다. MCH는 2, 500 및 4, 000 Vdc 등급으로 제공되며 균열 및 박리를 방지하기 위해 높은 Q 알루미나 실리케이트 / 수지 / 에폭시로 제작됩니다.

MCH는 9.9 x 9.9 mm 케이스 크기로 4, 000 Vdc에서 10-220 pF, 2, 500 Vdc에서 1, 000 pF까지 제공됩니다. 비자 성 버전 인 MCHN은 강한 자기장이 존재하는 MRI와 같은 어플리케이션에 사용할 수 있습니다. (5 달러 미만 / 대량 수량부터 ARO 8 주까지)

코넬 듀 빌리 어, 뉴 베드 포드, MA
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